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LWY1SG-BFOO-EKFM-1 датащит (Datasheet) 14 Page - OSRAM GmbH |
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2015-06-12 14 Version 2.5 LW Y1SG Recommended Solder Pad 8) page 22 Reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 22 Reflow-Löten Note: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for ultra sonic cleaning. Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. OHLPY944 1.4 (0.055) 1.4 (0.055) 1 (0.039) |
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