поискавой системы для электроныых деталей |
|
LBA6SG датащи(PDF) 12 Page - OSRAM GmbH |
|
LBA6SG датащи(HTML) 12 Page - OSRAM GmbH |
12 / 21 page 2015-04-30 12 Version 1.3 LB A6SG Recommended Solder Pad 8) page 20 Reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 20 Reflow-Löten Note: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for ultra sonic cleaning. Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. 3.7 (0.146) 1.2 (0.047) Cu-area > 16 mm Cu-Fläche > 16 mm Paddesign for improved heat dissipation Wärmeableitung für verbesserte Padgeometrie Lötstopplack Solder resist OHLPY965 2 2 |
Аналогичный номер детали - LBA6SG_15 |
|
Аналогичное описание - LBA6SG_15 |
|
|
ссылки URL |
Конфиденциальность |
ALLDATASHEETRU.COM |
Вашему бизинису помогли Аллдатащит? [ DONATE ] |
Что такое Аллдатащит | реклама | контакт | Конфиденциальность | обмен ссыками | поиск по производителю All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |