BY396 ... BY399, RGP30K, RGP30M

Characteristics

Kennwerte

Forward voltage – Durchlass-Spannung

< 1.2 V

Leakage current – Sperrstrom

< 5 µA

Typical junction capacitance

Typische Sperrschichtkapzität

15 pF

Forward recovery time

Durchlassverzugszeit

< 1.0 µs

Reverse recovery time

Sperrverzugszeit

< 500 ns

Thermal resistance junction to ambient air

Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft

< 25 K/W 1)

Thermal resistance junction to leads

Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschlussdraht

< 10 K/W

Disclaimer: See data book page 2 or website

Haftungssauschluss: Siehe Datenbuch Seite 2 oder Internet

1

Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case

Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 10 mm Abstand von Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden

2

http://www.diotec.com/

© Diotec Semiconductor AG

Rated forward current versus ambient temperature )

Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp. )

1

1

I

FAV

[%]

120

100

80

60

40

20

0

[°C]

T

A

150

100

50

0

10

10

1

10

10

2

-1

-2

[A]

I

F

Forward characteristics (typical values)

Durchlasskennlinien (typische Werte)

0.4

V

F

0.8

1.0

1.2

1.4

[V] 1.8

T = 25°C

j

T = 125°C

j

100a-(3a-1.2v)